第十三屆華南國際電子生產設備暨微電子工業展/華南國際電子制造技術展覽會（Nepcon/EMTSouthChina）、華南國際汽車電子展（AESouthChina）、華南國際工業組裝技術與裝備展覽會（ATEChina）幾大專業展會于2008年8月28日，同時在深圳會展中心舉行。展會全面展示電子生產設備、表面貼裝、印刷電路、電子材料、電子元器件、測試測量、工業自動化、汽車電子元件等諸多領域的頂尖產品、技術及服務。來自世界各地的專業人士參加各類產業技術論壇，一時間，深圳充滿專業氣氛。
到目前為止，展會已經吸引了來自22個國家的650家參展商，展出面積達36000平方米，值得一提的是多場專業論壇吸引眾多企業共同演繹產業技術當前的發展現狀和趨勢，并對當前電子制造、工業組裝等領域熱點話題進行廣泛的討論。
為了探索產業和區域發展的新路，SMTAChina在第十三屆華南國際電子生產設備暨電子工業展覽會期間舉辦“SMTAChinaSouth華南高科技會議2007”，來自世界各國頂尖專家共同探討有關電子工業及制造、先進封裝技術及無鉛技術之可靠性等話題。在無鉛制造和可靠性的專題會議中，銦泰科技、斯倍利亞、確信電子－愛法、凱斯特、康姆艾德、ZERTRON、OK國際、華為技術等企業專家就國內研發合金SnAgCuCe在迴流焊錫上的應用、高可靠性無鉛焊錫、無鉛和小型化:01005片式元器件在無鉛系統中的可行性研究、無鉛與有鉛波峰焊的區別及無免洗無鉛醇基助焊劑的選擇、高速微焦點X射線斷層掃描技術在半導體及SMT行業的應用、單一工藝完成共晶和無鉛合金助焊劑的焊后清洗、有效的無鉛疊封裝(POP)的返工、順應性的和抗蠕變性的SACX合金、SACC和SAC無鉛焊點四點彎曲疲勞可靠性的研究等話題展開廣泛探討。在工藝特性的專題會議中，將有西門子電子裝配、上海貝爾阿爾卡特、3M、UnovisSolutions、Phoenix－XraySystems、皆能、道康寧、科利泰等企業對01005元件的成功導入及大規模應用－生產各環節01005工藝研究、焊膏檢查設備－哪些是你所期望的、壓敏膠(PCA)在撓性印刷電路板中的應用、疊封裝(POP)的裝配挑戰、半導體封裝中的可靠性問題:軟錯誤、高解像X射線在錫點分析及制程監控的應用等內容展開討論。在開幕前一天，還將邀請相關專家對無鉛線路板表面處理和組裝、錫須問題：控制與風險管理兩個議題進行詳細介紹。
“汽車制造及工業組裝應用技術論壇”在展會開幕當天就汽車制造及工業組裝方面的熱點話題進行討論，汽車工業組裝領域最新技術發展趨勢及市場分析、汽車及機械裝備行業MES解決方案、迎接動態組裝的挑戰、中國工業機器人市場與裝配技術的發展狀況、高速高效的數控機床在汽車制造業的普及、工業安全在工業組裝領域的技術與應用、MS目前在中國的發展階段及案例分析、混和動力汽車和燃料電池汽車的研究發展等等。8月29日“汽車工業最新技術及質量控制高層論壇”將重點討論汽車硬件和軟件的質量控制、汽車全球采購中質量控制的重要性等問題。威第安認證技術培訓專家將介紹汽車硬件和軟件的質量控制，瑞薩科技將介紹其車載信息系統技術及解決方案，香港APAS徐吉漢博士會介紹香港汽車零部件研發的崛起，美國固瑞克將介紹RIM&SAE在汽車行業中的解決方案。
ATEChina還安排企業舉辦系列行業研討會，如希貝動力工具的CP全球重新發布Desoutter和Redipower，庫柏動力工具的議題是：全新的無線工具和脈沖工具，阿特拉斯•科普柯則介紹擰緊防錯生產的五個等級，EFD介紹其完整的焊錫解決方案-EFD點焊錫膏在電子組裝行業的先進應用，等等。
觀眾除現場參觀到一些先進產品技術外，在論壇無疑更將分享到當前產業技術的應用現狀和發展趨勢。預計四大專業展覽及其研討會將吸引28000名以上的專業觀眾參加。
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