中環(huán)股份在6英寸功率半導(dǎo)體項(xiàng)目上的大力投入，是中國(guó)本土半導(dǎo)體分立器件企業(yè)努力追求進(jìn)步的一個(gè)縮影。   

　 目前中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)已形成一定規(guī)模，各類企業(yè)(包括所有從事半導(dǎo)體分立器件芯片制造、封裝及測(cè)試企業(yè))近200家。但國(guó)外廠商占絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，2005年前20大市場(chǎng)供應(yīng)廠商中僅有長(zhǎng)電科技和華微電子兩家國(guó)內(nèi)企業(yè)，其余均為境外企業(yè)。其中日本廠商達(dá)9家，美國(guó)企業(yè)為4家。   

　 中環(huán)股份大力籌資投入的6英寸功率半導(dǎo)體項(xiàng)目中，包括功率MOSFET(屬于“功率晶體管”類別)、新型整流二極管、肖特基二極管等新型功率半導(dǎo)體器件。當(dāng)前我國(guó)企業(yè)生產(chǎn)的肖特基二極管數(shù)量占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額不足一半。   

　 本土半導(dǎo)體分立器件企業(yè)市場(chǎng)份額一直不能取得突破性進(jìn)展，“核心技術(shù)缺失”是關(guān)鍵因素。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)中只有少數(shù)廠家掌握產(chǎn)品核心技術(shù)，多數(shù)高端產(chǎn)品核心技術(shù)，特別是芯片的核心技術(shù)掌握在國(guó)外企業(yè)手中。由于缺乏高端產(chǎn)品的核心技術(shù)，部分國(guó)內(nèi)廠家或采用為國(guó)外廠家進(jìn)行來料加工(OEM)的生產(chǎn)方式，或采用購(gòu)買芯片進(jìn)行后道封裝的生產(chǎn)方式，這些生產(chǎn)方式利潤(rùn)較低，阻礙了行業(yè)發(fā)展。例如，銷售規(guī)模比較大的長(zhǎng)電科技就是以后道封裝生產(chǎn)為主的半導(dǎo)體分立器件企業(yè)。   

　 高端產(chǎn)品核心技術(shù)上的缺失是制約國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展的主要瓶頸。而中環(huán)股份上市籌集資金建設(shè)的6英寸功率半導(dǎo)體項(xiàng)目，計(jì)劃在初期以“按別人的設(shè)計(jì)方案進(jìn)行代工”為主，也就是說，中環(huán)股份也會(huì)繼續(xù)沿著國(guó)內(nèi)眾多同行的老路繼續(xù)走一段時(shí)間，獲得了新興領(lǐng)域的市場(chǎng)份額同時(shí)卻放棄了自主品牌，這也許是一種悲哀，卻也是企業(yè)發(fā)展過程中的無奈。