環球儀器在下月將于上海先進工藝實驗室，舉辦“倒裝芯片工藝”研討會，邀請客戶及有興趣人士參加，共同探討表面貼裝行業最新的工藝，進一步提高業界水平。  
    這次研討會將于8月10日（周五）舉行，目的是讓參加者認識整個倒裝芯片過程，每一個工作流程的要點，以及倒裝芯片工藝的設備要求。  
    研討會除了介紹倒裝芯片工藝及其實施外，也將示范整個倒裝芯片的過程，從機器的設置、材料的準備以及實際的拾取、貼裝過程。 
    這次研討會是專為那些想學習倒裝芯片技術的人員、PCB的應用/服務工程師，以及想了解倒裝芯片工藝中關于應用材料的通量及底部填充劑供應商。 
    環球儀器的上海先進工藝實驗室自四月開幕后，已全面投入服務，致力為客戶提高產量、改進生產過程、優化產品可靠性及生命周期。   
    環球儀器一直致力推進行業發展，所以利用上海先進工藝實驗室，每月舉行一次研討會，邀請客戶參加，普及表面貼裝工藝知識及技術。研討會將結合實際的操作示范，讓參加者能掌握工藝材料、工藝控制和設備之間的關系。  
    環球儀器亞洲區總經理Heinz Dommel先生說：“我們設立上海先進工藝實驗室，為了進一步增強華東區辦事處的實力，除接待本土客戶外，也接待來自亞洲及全世界的客戶，持續為客戶提供全面的解決方案、增進交流。” 
    上海先進工藝實驗室的前身為蘇州科技創新中心，提供服務包括：研究開發、知識轉移和培訓、工藝審核和支持、根本原因失效分析、可靠性測試、及原型制造等等。上海先進工藝實驗室內設有整條全自動化的表面貼裝生產線，除了環球儀器的高速貼片機外，還有印刷機、回流爐、點膠機、固化爐、返修設備、檢查設備等等。 
    上海先進工藝實驗室繼續以位于總部賓漢姆頓的實驗室為后盾，聯合業內領先廠家，包括DEK、Vitronics Soltec、OKI、清華大學等一流專家學者，為客戶在推進工藝、材料及設備的發展上努力；并繼續與大學合作，作為培養大學生的實習基地。