【關鍵詞】   IC卡  智能儀表  光耦合  封閉結構

    一、 引言
    由于我國人口眾多，隨著家居和物業管理現代化水平的提高，預付費類儀表顯現出巨大的市場潛力。近幾年預付費控制技術發展很快，IC卡式智能水表、電度表、燃氣表、熱量表正迅速走進千家萬戶，對IC卡的需求量越來越大，對卡和卡座的技術要求也在不斷提高。這類儀表通常采用符合ISO7816標準的接觸式IC卡，因為其成本低、開發周期短、使用方便，被絕大多數廠家采納。而非接觸式IC卡(射頻卡)因功耗、體積、價格、可靠性等原因，在電池供電、結構小巧、廉價的戶用表中較少使用；TM卡也是接觸式的，跟磁卡一樣，在競爭中不占優勢.。幾年前，關于接觸式IC卡在預付費儀表中的應用，曾有過激烈爭論，有關專家指出：電度表“一戶一表”、水、氣、熱“一卡通”等工程因而放慢了腳步，“原因在于IC卡表安全性能頻頻受到置疑，本身存在重大的隱患。IC卡的插卡口存在向用戶開放的問題,使用戶在不受監視的環境下，可采用諸多方法操作卡口：不需破壞電表就可不繳費而長期用電。有鑒于此，再加上熱量表的工作條件（熱水、蒸氣、冷凝等等）也必須注意；在研制開發預收費熱量表時，應研究比卡片式IC卡更好的、適于熱量表的設計，否則會給熱力公司和國家造成難以估量的經濟損失”注①。IC卡水表、燃氣表工作環境同樣較差，潮濕、灰塵、油污、鹽霧、卡口磨損及人為因素，都有可能使儀表出現問題。盡管接觸式IC卡存在卡口，卡和卡座的電極裸露，不安全癥狀明顯，但因為供需雙方感到使用方便，而且又沒有更合適的替代品，所以接觸式IC卡表的市場又漸興旺。

    二、預付費儀表對IC卡和卡座的基本要求
    用于預付費儀表的IC卡、卡座，最好能具備以下特點：
    1、卡、卡座應該是封閉的，不應裸露任何金屬電極。卡式水表即使在戶外雨天或浸在井水中，也可以用卡充值、抄表等操作。在南方，水表安裝在戶外、走廊、大口徑水表安裝在管道井中的情形很多，電度表、熱量表、燃氣表也同樣必須考慮防水、防潮、防鹽霧、防霉以及要耐受灰塵、油污的影響，卡口外設密封門，效果差異較大，使用時也遠不如非接觸卡方便。
    2、 卡座在非操作期間，不應消耗電能，在工作時動態電流要盡可能小。卡座不應對系統的電磁兼容性產生不利影響。雖然射頻卡解決了卡面無觸點問題，但是射頻頭的工作電壓、電流一般都遠大于表芯電子模塊，必須額外采取措施，才能降低功耗。射頻模塊比起接觸式卡座，獲得EMC認證有更大的難度和代價。
    3、 卡、卡座成本要低，以利于降低整表造價。讀寫速度、存儲容量夠用即可。畢竟戶用儀表要由老百姓買單，如果所使用的卡座（含射頻模塊），其價格比表芯模塊價格還要貴，就不應看成是好的選擇。由于射頻模塊迅速普及，射頻卡應用也越來越容易，公交、考勤、食堂等公共場合到處可見。在這些場所，射頻頭是公用的，價格高低、體積、功耗大小都容易被使用單位接受，但在一戶一表甚至一戶多表中，就應考慮用戶的承受能力。
    4、 卡座體積要小，盡可能少占用或不單獨占用表內空間。目前接觸式IC卡卡座的尺寸，與表芯模塊的尺寸大小相近，射頻模塊尺寸更大。如果能夠減少卡座體積，將更有利于美化儀表外觀，內部結構也將更加可人。智能表IC卡不象公交、電話、銀行卡那樣經常攜帶，所以對卡片尺寸要求靈活，并非必須得達到0.8mm不可，但美觀、實用才會對用戶有吸引力。
    5、 具有比同類IC卡（存儲、加密、CPU）更高的安全性，真正使解密或從中竊取數據流更加困難。現有的某些IC卡，因卡口開放，其中數據或密碼很容易被截取，生產廠在研發階段切莫大意，不要以為讀寫過程使用了多少字節的密碼或分區就萬事大吉。在嚴格管理和使用密鑰的同時，有必要通過算法做進一步認證，否則可能損失慘重。
    6、 卡座應有足夠的機械強度，尤其是在農村或其它面向公眾的場合（多塊儀表共用一個卡座、公用電話，門鎖等），應當具備拒絕異物、更強的抗受攻擊能力。
    7、 具有自主知識產權和可以逐漸被國際接受的產品標準。積極吸收國外先進技術和引進先進的生產設備，同時自己也要大膽創新，不斷提高自己產品的檔次，使本企業的產品標準，贏得別人認同，并且不失時機地爭取專業化合作機會。

    三、光耦合IC卡和卡座的原理
    光耦合IC卡根據上面的設想，盡量體現應當具備的7個特點。那么，光耦合IC卡和卡座在技術上是怎樣實現的呢？接觸式IC卡表面通常有8個彼此絕緣的片狀金屬電極，分別跟后面的芯片引腳相連，工作時觸點與卡座上的電刷接通，在MCU操控下進行數據交換。在上述電極中，除兩個電源腳外，其余都是信號端，參見圖1。 

    當IC卡插進卡座之后，電刷與觸點一一接觸，構成通路，這是接觸式IC卡的典型特征。如果采用光隔離的方法，即信號可以通過光電方式耦合，發射方控制發光二極管亮暗傳遞0、1，接收方用光電接收管獲得數據，目前常見的接觸式IC卡，利用2到4對光電器件，都可以實現信號（SUART、I2C、SPI、QSPI方式）的非接觸傳送。面向預付費表的IC卡允許內裝電池，如扣式鋰電池、堿性電池等，增加電池并不意味技術倒退，而是面向專門領域的一種實用化的選擇，采用“表內電源懸浮端口”或采用射頻供電，卡片也可以做得很薄（1.2mm），只是成本增加了，卡座體積、表內功耗相應變大。預付費卡不須經常攜帶，所以薄厚并不重要，重要的是：安全、美觀、使用維護方便。卡內設電池后，增加了感應開關SK，當卡壓靠在卡座上，SK、SZ同時導通，卡離開卡座后，SK、SZ自動斷開，卡在非工作期間，也不消耗電能，電池允許用戶更換。通過光耦合、內設電源等措施，可以徹底不用原接觸式IC卡的全部觸點，使新卡成為全封閉、非接觸式的光耦合IC卡，卡座成為光卡座。這種卡使用方法簡單，卡與卡座間象手拍手一樣，就能完成數據交換。光耦合IC卡和卡座，是由“封閉式IC卡及卡座”發展而來，顧名思義：光電耦合，即是其基本工作原理，其核心全部符合ZL00210795.3注②和ZL00252812.6注③兩項自有知識產權。
    目前，采用多種芯片的光耦合IC卡，分別進行了大量實驗和試用。圖2是采用光耦合IC卡和卡座的預付費表部分電路圖。
            

    四、光耦合IC卡和卡座的應用
    雖然光耦合IC卡無觸點，但是它的使用方法仍然保留了接觸式IC卡的風格，如編程方法就十分相似，當用口線模擬I2C操作時，程序幾乎可原樣移植，只是讀、寫線要分開，對于SPI結構的芯片，程序結構完全相同，參見表1。當卡芯片使用CPU時，既可以模擬I2C、SPI方式，也可以使用串口，這時只要有兩對光電管，就可以交換數據。圖2 是使用PHILIPS P87LPC764 為MCU的IC卡表的部分實際電路，卡座由LZ1~LZ3、PZ1、R1~R4、SZ組成，CPU、E2PROM以及卡座在內的全部元器件貼焊（或部分綁定）在同一塊PCB上，它可以跟多種加密卡芯片、存儲卡芯片、CPU芯片構成的光耦合IC卡進行通訊，若使用存儲卡，那么LZ3、R4、PK3以及卡中的RST線都可以省略。

                                               表一
 

開始態	結束態	讀一位
SETB SCL SETB SDA_OUT ACALL YS CLR SDA_OUT ACALL YS RET	CLR SDA_OUT SETB SCL ACALL YS SETB SDA_OUT ACALL YS RET	CLR SCL ACALL YS SETB SCL ACALL YS MOV C, SDA_IN ……

 

     目前眾多MCU 的IO腳都具有足夠的電流驅動能力，可直接外掛LED，本例中，P87LPC764設置為上電后內部復位、引腳為高電平，所以P1.5(/RESET)引腳作為IO 腳使用，內含的施密特觸發器，可對PZ1輸入信號整形。感應開關SZ的作用是：當IC卡壓靠在卡座上時，SZ導通，使PZ1上電，也向INT0引腳提供中斷信號，當卡離開卡座之后，SZ斷開，顯然卡座空閑時不消耗電流。
 當圖2中的光電元件固定在PCB上之后，為了能跟光電IC卡通信，表殼對應光電元件的位置應預留透光孔，當然表殼可以使用透光（紅外）材料制造，也可以用透光樹脂對光孔填封。本圖中的發光管與卡中的接收管一一對應，接收管P1應與IC卡中的發射管相互對應，幾何位置相對固定，才能保證多條光路分別暢通。表殼上應當有對IC卡限位的凹口或凸面，以利于操作時一步到位，把卡輕輕壓靠在表殼的指定位置，瞬時即可完成讀寫任務。

    五、結論
    目前，光耦合IC卡、卡座的成本很低，穩定可靠，安全性能比接觸式結構有明顯提高，在卡式智能儀表中有較好的應用前景。

注① ：《關于熱量表的設計和選用》 中國城鎮供熱協會技術委員會委員  王樹鐸
注② ：《封閉式IC卡及卡座》ZL00210795.3  佩皮尼昂大學（法） 王鵬 
注③ ：《封閉式IC卡及卡座中的開關》ZL00252812.6 吉林市大泰科技開發有限公司 王傳發